加入收藏  |  返回首页
 
首页 >> 星空间 >>《星空间》2009年第五期
 
产品信息——都玩板载靠谱吗?首款集成SSD主板测试
[发布时间:2009-10-29 11:23:32]

摘自/zol

 

●集成硬件将成为趋势?

  对主板产品有一点了解的都会知道主板上肯定会集成很多不同的芯片来达成各种各样的功能,可以说主板几乎就是由各种芯片搭建而成的。重要的芯片有哪些?我们比较熟悉的有音效芯片、网络芯片、PWM芯片、时钟发生器芯片等等,而实际上主板上的北桥和南桥也都是芯片类的一员,因此说芯片是主板的灵魂绝对不为过。

  其实原本主板上也并没有如此之多的芯片,最初的主板上甚至连音效芯片都没有,想要声音就只能购买一块独立声卡插上……很多芯片在刚刚被设计到主板上的时候其实是令人吃惊的,很多用户甚至想都没有想到过这种一股脑集成的设计方案,但最终的潮流表明这些集成型的设计都获得了成功。

但集成设计的风潮也是要看芯片的类型的,类似音效和网络芯片的集成其实还是比较顺理成章的,但我们今天要介绍的这种集成设计却有些特殊——将SSD固态硬盘集成到主板上。

顶星HALO

板载SSD固态硬盘特写 容量为16GB(正反共16颗)

  SSD控制芯片及SSD存储芯片

   我们早在2008年就被华硕的一款将内存颗粒集成化的主板震撼过,哪款主板的型号我们到现在都记忆犹新——ASUS P5K3 Premium/WiFi-AP黑珍珠,而现在则由国内知名板卡厂商顶星将这款集成了SSD固态硬盘的P55主板——HALO带到了我们的面前。

●HALO板载固态硬盘目的何在

  早在P55芯片组发布之前Intel就宣布了一项跨时代的新式解决方案——BraidWood 。BraidWood技术是一种通过在内存与硬盘之间设立板载闪存缓存,来提高存储系统的性能,从而提升系统启动速度和应用程序载入速度的技术。实际上我们可以从BraidWood技术中看到Nand和Flash Boost(Windows Vista提供支持)的影子,看起来这些技术都是一脉相承的,至少都是出自统一理念而开发。

      实际上也确实是这样,早在2006年业界就已经提出了固态硬盘(闪存)和传统机械式硬盘相结合的存储解决方案,这种混合式的解决方案能够让硬盘的速度接近甚至达到纯固态硬盘的性能,而成本则只有固态硬盘的一半甚至更低。而Intel在08年提出的BraidWood技术也同样可以看做是固态硬盘和机械式硬盘相结合的解决方案,从根本上来说BraidWood是为了缓解日益严重的硬盘瓶颈而设计的。

Intel官方计划中P57已经被抹去

     原本Intel准备在P5x系列中让BraidWood登场,但随后Intel又宣布将其撤销,具体原因并未明言,但P57和我们应该是无缘见面了,而BraidWood也暂时不会出现官方版本的解决方案。

原本的NAND插槽式官方解决方案

    在官方的解决方案中BraidWood采用了一种插卡的方式,即将SSD芯片集成在一块小型PCB上以金手指的方式和主板进行插拔接驳,一开始很多人可能会把上图中的小接口误当做笔记本内存接口……

顶星提出的直接板载SSD解决方案

  顶星所提出的板载SSD方案采用了直接板载SSD控制芯片和SSD存储颗粒的方式,控制芯片采用了台湾智微Jmicron公司推出最强SDD芯片JMF602芯片,这款芯片支持SLC/MLC类型FLASH、资料的最大读速度可达140M/S,写速度110M/S,最大容量可达1024GB;而存储介质则采用了三星NAND Flash存储芯片,这款芯片的单颗容量是1GB,支持MLC模式,稳定存取次数一万次,主板正反面各集成了八颗这样的芯片。可以说顶星所提供的SSD集成解决方案在规格上还是很高的。

●顶星HALO——创新和另类

  目前台系大厂的P55主板已经全面推出,而国内厂商实际上也并不比台系大厂的研发速度慢,在之前主板频道的P55横向评测文章《与P45/X58同台竞技 首个P55芯片级横评》中我们就已经曝光了众多国内厂商研发生产的P55主板产品,而这款来自顶星的HALO也赫然在目,就研发速度来说确实值得赞赏,而更令人惊喜的则是这款HALO的SSD板载技术,在众多P55主板中显得格外突出。

    当然了,我们的目光还是不能仅仅停留在这款主板所提供的板载SSD固态硬盘上,实际上考察一款主板最忌讳的就是以偏概全,我们不能只看一个特点不错就忽略了整体的做工用料以及设计。

顶星HALO主板CPU供电设计

    和其他所有的P55主板一样,这款顶星的HALO主板在供电方面的设计是比较用心的,高达六相的供电设计能够满足i5和i7四核心处理器的供电需求,而每相三颗MOSFET的设计也令稳定性得到保证。

内存插槽接口及内存供电接口

    整块主板都采用了固态电容的设计,所以在稳定性及安全性能上不用担心,而内存方面则设计了单相独立式的供电解决方案,对于双通道DDR3内存模组来说完全是足够的。

 

磁盘接口及PCI扩展接口特写

P55芯片组严格来说只有南桥是被放置在主板上的,而传统的北桥芯片则已经完全植入到CPU内部,这款主板的磁盘I/O部分完全由P55芯片提供,而PCI-E扩展部分则由CPU来直接控制,支持双卡交火和SLI功能。

背部I/O接口特写

    自适应千兆网络接口、四个USB接口、HDAudio高品质音效接口……这些接口在较高定位的主板上基本都能够看到,不过比较令人奇怪的是主板背部I/O接口上的HDMI接口,按照之前我们猜测,未来的H55很有可能就将和P55采用同样的PCB设计,而技术人员将这两套主板的PCB设计成通用的模式也并不奇怪。

●测试平台硬件构成解析

    在本次测试中,我们将使用简体中文版Windows Vista Ulitmate SP1版本的操作系统,关闭所有Windows开机启动项,并不对操作系统进行任何优化,用以获取最大的系统稳定性与兼容性。所有测试软件运行过程中均使用“Windows Vista 标准”默认桌面主题和“最佳效果”以获得最平等的测试环境。我们将关闭屏幕保护、休眠、系统还原以及自动更新等功能,并统一使用公版主板和显示芯片组驱动程序,为获取最为真实原始的客观评测数据提供基础。最后需要说明的是,测试中所涉及的产品参数以及主板和显示芯片组驱动程序都会在测试平台说明中给予相应注释。

测 试 平 台 硬 件

中央处理器

Intel Core i5-750

(4核 / 133MHz*20 / 8MB共享缓存)

散热器

Thermalright Ultra-120 eXtreme

(单个120mm*25mm风扇 / 1600RPM)

内存模组

G.SKILL F3-12800CL9T-4GBNQ 2GB*2

(SPD:1600 9-9-9-24-2T)

主板

TopStar HALO

(Intel P55 Chipset)

显示卡

GeForce GTX 275

(GTX 275 / 896MB / 核心:633MHz / Shader:1404MHz / 显存:2400MHz)

硬盘

Seagate Barracuda 7200.10 SATA

(320GB / 7200RPM / 16M缓存  / 60GB NTFS 系统分区)

电源供应器

AcBel R8 ATX-700CA-AB8FB

(ATX12V 2.0 / 700W)

显示器

DELL S2409W

(24英寸LCD / 1920*1080分辨率)

  

内存模组及电源

  

CPU散热器及V2鼠标

  我们的硬件评测使用的内存模组、电源供应器、CPU散热器均由COOLIFE玩家国度俱乐部提供,COOLIFE玩家国度俱乐部是华硕(ASUS)玩家国度官方店、英特尔(Intel)至尊地带旗舰店和芝奇(G.SKILL)北京旗舰店,同时也是康舒(AcBel)和利民(Thermalright)的北京总代理。

●Halo主板基准效能实测

 ○基准运算效能测试

在基准运算效能测试环节我们将采用SuperPI测试工具以及内存数据传输效能测试工具Everest 4.60 Beta进行内存数据传输效能的测试。SuperPI将采用其1M位的计算时间作为衡量标准,一共运行三次,取第三次成绩作为最终的考量数据。Everest的内存数据传输效能测试则将同样运行三次,使用第三次的成绩作为最终考量数据。

SuperPI

Everest

  SuperPi的1M成绩非常抢眼,15秒的成绩几乎相当于Core2时代4GHz左右的性能了,而Everest的内存测试虽然并没有X58三通道那样惊人,但12000以上的读取速度已经大大超越了P45的内存存取数据。接下来是一组3D性能相关的得分数据。

 ○3D基准效能得分汇总

测 试 得 分

性能测试软件

3D游戏及3D理论效能测试软件

3DMark 06

总分:12931

Futuremark / 版本号1.02 / 默认设定

CPU得分:4668

3DMark Vantage

总分:P 10217

Futuremark / 版本号1.10 / High

CPU得分:14775

街头霸王 4》

156.4

1680*1050 设定:High

三次Demo运行均值

《鹰击长空》

87.2

1680*1050 设定:High

三次Demo运行均值

《极品飞车13:进阶》

92.7

1680*1050 设定:Very High

同场景三次均值

    我们可以注意观察3DMark 2006和3DMark Vantage的CPU得分这一项,Core i5 750在CPU的得分项目上的成绩相当惊人,这和i7 920的得分几乎一致,这也进一步说明了i5和i7在CPU架构上的一脉相承。

●总结:板卡进入研发为王时代

  主板采用单芯片设计对于主板研发和生产厂商来说究竟是好事还是坏事?有人说这是坏事:因为这将大大降低主板厂商在研发方面的门槛,而技术力量雄厚的厂商和技术力量相对薄弱的厂商就会拉不开档次;当然也有人认为这对于研发厂商来说绝对是好事:因为北桥芯片的离开为主板空出了大片的空间,布线将变得自在很多,而空出来的大片空间也必将带给主板研发厂商以更广阔的发挥空间。

其实我们更倾向于后一个论调,而从事实来看后一论点也确实站得住脚,实际上台系一线厂商已经开始着力于利用起主板上更加自由的空间来提升自己主板的底蕴和价值,类似SATA III和USB 3.0等等技术都已经或者即将出现在一线大厂的主板中——这是否意味着研发为先的时代即将来临呢?

国内厂商顶星也推出板载SSD的特色技术

  答案是肯定的,未来主板厂商在市场竞争中想要立足就必须将研发放在首位,好在我们欣喜地看到顶星作为国内的板卡研发厂商也将特色技术的研发放在了重要的位置,我们今天看到的板载SSD固态硬盘的技术就是一个最好的例证,而正是这样的设计将让我们领略到Intel计划放出但实际并未放出的关键技术——BraidWood,这是其他厂商所没有做到的。

 

文章链接:http://mb.zol.com.cn/149/1497480.html

 

 

服务热线:0755-83412266 传真:0755-83401780
深圳市顶星科技有限公司 Copyright 2008. 版权所有.粤ICP备05023199号

. 长沙团购网快播电影DNF外挂 优谷影视趣影VOD影院艾灸 QQ三国刷钱外挂
.

私服快递内衣摄像头 亲啦情趣内衣德纳充气娃娃丝袜 单机游戏丝袜诱惑DNF展会名录 钢丝绳丝袜新闻成人用品